6月24日下午,南昌航空大学杨卫平教授应机械工程学院邀请来校作“硅晶片表面高速精密磨削加工技术”专题学术讲座。聂秋根院长主持讲座,材料加工和机械工程专业师生听取讲座。
硅晶片广泛应用于集成电路、医疗设备和治疗诊断、防御系统和航空航天飞机等领域,在国民经济中占有重要地位。讲座中,杨卫平教授重点介绍了硅晶片超声加工机理,提出了硅晶片椭圆超声加工新技术,并通过实验分析,提高了硅晶片加工效率和表面粗糙度,同时对硅晶片研磨技术发展作了展望并提出进一步的工作设想。
杨卫平教授还就硅晶片加工技术、国家自然科学基金申请等,与学院相关专业老师进行了广泛深入交流。